Realme X50 5G Hadir dengan Dukungan Chipset Paling Baru

Realme X50 5G

Realme X50 5G rencananya akan hadir dengan chipset paling baru, sehingga dapat memberikan pengalaman yang lebih maksimal ketika kita gunakan.

Hal tersebut diumumkan sendiri oleh Realme pada sosial media Weibo miliknya. Smartphone ini kabarnya akan hadir dengan menggunakan chipset besutan Qualcomm terbaru, Snapdragon 756G, seperti halnya yang dikutip XDA Developers.

Dikatakan juga bahwa chipset Snapdragon 765G ini akan terintegrasi dengan modem Snapdragon x52 5G yang menawarkan speed download sebesar 1,2 Gb/s pada jaringan 4G dan 3,7 Gb/s pada jaringan 5G.

Realme X50 5G Akan Gunakan Desain Punch-Hole

Realme X50 5G 1
Sumber: GSM Arena

Bukan hanya itu saja, Realme juga telah menampilkan siluet dari smartphone terbaru ini melalui sebuah poster. Berdasarkan dari siluet tersebut, diketahui bahwa smartphone terbaru Realme ini akan menggunnakan desain layar punch-hole.

Baca Juga :  Spesifikasi Xiaomi Redmi 9, Harga Setara dengan Redmi Note 9

Realme X50 5G ini diungkapkan pada akhir bulan kemarin, yang mana selain menggunakan chipset paling baru, juga hadir dengan dukungan dual-mode 5G.

Seperti yang sudah dikatakan tadi, bahwa melalui poster yang beredar, smartpone terbaru Realme ini akan mengusung punch-hole sebagai mekanisme dari kamera selfie-nya.

Uniknya, punch-hole tersebut menjadi ruang untuk dua lensa, yang berarti smartphone ini nantinya bakal hadir dengan dua kamera depan.

Informasi resmi yang dirilis oleh Realme baru itu saja. Namun beberapa rumor di internet megatakan bahwa smartphone ini nantinya bakal hadir dengan empat kamera belakang (Quad Camera) yang salah satu lensanya memiliki kemampuan untuk telefoto.

Related posts

Leave a Comment